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第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)

发布时间:2022-05-27 14:58:51

2022 年 7 月 29 日-31 日 www.IC-China.com.cn

 一、 展会背景 

       党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展。习近平总书 记在《求是》发表的重要文章强调“要聚焦集成电路、新型显示、 通信设备、智能硬件等重点领域,加快锻造长板、补齐短板,培 育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导 型企业,构建自主可控产业生态”。2020 年 8 月,国务院出台《新 时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

       集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展 和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国 家和地区抢占经济科技制高点的必争领域。

       为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作,展 示集成电路产业最新创新技术与成果,促进我国集成电路产业和 经济社会高质量发展,由中国半导体行业协会、中国电子信息产 业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会(IC China2022)将于 2022 年 7 月在安徽省合肥市举办。展会同期举办由工 业和信息化部、安徽省人民政府联合主办的世界集成电路大会, 大会主题是“开放发展 合作共赢—智能时代‘芯’赋能”。

二、展会概况

       (一)名称:第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022) 

       (二)时间:2022 年 7 月 29 日-31 日 

       (三)地点:合肥滨湖国际会展中心 

       (四)主题:开放发展 合作共赢—智能时代“芯”赋能

三、组织机构

        (一)主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业 发展研究院

        (二)协办单位:中国电子专用设备工业协会、中国电子材 料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导 体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国 半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、 中国半导体行业协会 MEMS 分会、北京半导体行业协会、上海市集 成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、江苏省半导体行业 协会、浙江省半导体行业协会、重庆市半导体行业协会、湖北省 半导体行业协会、广东省半导体行业协会、广东省集成电路行业 协会、陕西省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、深圳市 半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、大连市半导体行业 协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州 市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、广州市半导体协 23 会、成都市集成电路行业协会、山东半导体商会

       (三)海外支持单位:美国半导体行业协会、欧洲半导体行 业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会

四、展览

       (一)展区规划 展览规模为 30000 平方米,设立发展成果、供应链、产业链 和创新应用四大展区。

       (二)展示内容 全面展示集成电路全产业链最新技术和产品;重点展示 5G、 消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示等领域融合创新 应用成果。 

1.发展成果展区 

       (1) 综合展区:全面展示我国推进集成电路产业发展的重要意 义、指导思想和政策措施,集成电路产业在设计、制造、封装、 测试领域近年来取得的重大成果,以及我国在 5G、工业控制、 智能网联汽车、消费电子等应用领域取得的进步。

       (2) 地方展团

安徽展团:重点展示安徽省、合肥市(半导体全产业链及相 关应用)以及蚌埠(军民融合、MEMS 在工业、汽车电子、通信 电子、消费电子领域的应用)、滁州(封装测试和材料)、芜湖 (化合物半导体在汽车、家电方面的应用)、铜陵(引线框架、 封装测试设备)、池州(分立器件制造和封装测试)的集成电路 产业行动计划以及产业发展成果。 

 其他地方展团:展示上海、天津、广州、深圳、西安、苏州、 南京、无锡、厦门、成都、重庆、山东、珠海等集成电路产业代表性区域积聚创新发展成果。 

2.供应链展区 

       系统展示集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、 热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器 与零部件以及硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金 属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料,泛半导体成套装备等。

       (1) 设备展区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设 备、IC 测试仪器等;

       (2) 材料展区:单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛 光材料、金属靶材、化合物半导体材料等;

 3.产业链展区 

       全面展示全球集成电路产业设计、制造、封装测试全产业链 前沿工艺技术和颠覆性技术,包括芯片设计与架构、特色工艺制 程、传感器、光电器件、分立器件、EDA 工具、服务器、存储器等 创新技术与产品。 

      (1) EDA 工具及设计展区:存储器、CPU、MCU/模拟电路,IC设计工具 等; 

      (2) 制造、封装测试展区:半导体制造工艺、半导体封装工艺与 测试技术等;

      (3) 分立器件展区:功率器件、传感器件、光电器件、MEMS 等;

 4.创新应用展区

        结合安徽省、合肥市重点优势产业应用需求,集中展示集成 电路产业在 5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与 数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合 创新应用成果。

展览现场主题活动

        1.创芯剧场:企业可现场发布新产品、分享新技术、展示优秀 解决方案、推介成功商业模式和应用案例,拓宽企业创新发展之 路。

       2.产业应用对接会:广邀制造厂商,智能家居家电、智能手机、 智能网联汽车、新型显示等用户企业采购部负责人到现场进行一 对一对接,促进供需双方掌握一手购销信息,打通渠道资源,现 场配对,实现双赢。 

       3.半导体知名院校校友会:现场举办知名院校校友会论坛,汇 聚半导体行业名校精英校友,共议行业热点话题,共叙同窗情, 共谱产业梦,为产业发展添砖加瓦。

       4.城市主题日:为参与的城市配备展位和演讲舞台,展示地方 的产业环境、资源优势、招商政策、人才招募、服务体系、未来 规划等,加快集成电路产业聚集,助推城市产业建设发展。

       5.芯随云动线上会展:集展示、直播、资讯和互动为一体的线 上会展平台,发布展会最新资讯,在线展示参展企业形象、产品, 在线邀约客商并和观众互动,保证线上线下全面展示和应用。

五、会议 

同期将隆重举办首次由工业和信息化部、安徽省人民政府联 合主办的世界集成电路大会,大会包括 1 场开幕式及开幕论坛,4 场高峰论坛,11 场主题论坛,多场双边(多边)对话交流会,多 场企业专场活动(闭门会、发布会、开发者大会等),1 场技术技 能大赛,2 场人才培训活动,多场招商对接活动,多场新产品新技 术发布活动,多场报告发布、合作洽谈、企业路演、项目签约及 参观考察等配套活动。

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